铜基板是最昂贵的金属基片，其导热性能比铝基和铁基板要好得多。适用于精密通讯设备的高频电路、高低温变换区以及散热.是好多做发光产品的首选。
对于铜基板电路层具有很大的承载能力，从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度;保温层是核心技术的铜基板，核心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数，热阻小(0.15)。 具有粘弹性、耐热老化性能，能承受机械和热应力。铜基金属层是铜基支撑构件，具有较高的热导率，通常为铜，还可以使用铜(铜，它能提供更好的导热性)，适合钻、冲、切等常规机械加工。
铝基板因其散热能力强而被称为铝基板，因此这种板在LED照明产品中很常见。正反两面都有，白色的一面是焊接的LED引脚，另一面是铝的颜色，一般都会在导热部件接触时涂上导热和冷凝液。
铝基板是一种金属基覆铜板，具有良好的散热功能。一般的单板由三层组成，即电路层(铜箔)、绝缘层和金属基体。用于高端用途，还设计成双面板，结构为电路层、绝缘层、铝层、绝缘层、电路层。很少有应用于多层板，它可以由普通的多层隔热板和铝板组成。
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