铝基板是一种具有良好散热功能的金属线路板,它由电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层等三层独特的结构所组成。其工作原理是:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。
铝基板与传统的FR-4相比,能够将热阻降至较低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路板相比,它的机械性能又极为优良。
从铝基板与FR-4板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线熔断电流有明显的提高,这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。而铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄,铝基板的热传导性越高(但是耐压性能就越低)。