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什么是铝基板？
铝基板是一种独特的金属线路铝基板，它具有良好的2、导热性、电气绝缘性和机械加工性，它的技术要求有：
1、尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；
2.外观要求，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；
3、性能要求，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基板通常用作LED照明灯的基板，有正反两面，白色的一面是焊接LED灯的，另一面是金属铝，散热性好。
目前，有很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
铝基板在电路中使用，对散热处理的很有效，电器产品无需安装散热器。与陶瓷基板相比，铝基板硬度比较大，不容易破碎，使机械持久耐用，并且密度小，体积小，所以在产品中占的位置小。
我们常见的铝基板厚度有：1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等，所需厚度一般是根据产品的整体来决定。
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