- [铝基板百科]xhp70用铝基板2018年08月01日 11:06
- xhp70用铝基板是一种具有良好散热功能的金属基散热板，铝基板的导热系数可分为1.0、1.5、2.0等普中高导型，其耐压高达4500V，并可承载高电流。 一、铝基板的技术要求 1、外观，包括划痕、裂纹、毛刺、分层和铝氧化膜等； 2、尺寸要求，包括厚度偏差、板面尺寸偏差、翘曲度和垂直度等； 3、性能方面，包括最小击穿电压、介电常数、表面电阻率、热阻、剥离强度和燃烧性等。 二、铝基板的工艺流程 开料 → 钻孔 → 干膜光成像
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