车灯双面铜基板
车灯双面铜基板诚之益电路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司，总投资2500万，全体职员200余人，2017年成为国家高新技术企业单位，公司位于深圳市沙井街道后亭社区全至科技创新园大厦8楼。
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注于金属线路板的研发及制造，产品广泛应用于LED照明，大功率电源，汽车灯照明，新能源电池，充电桩，舞台灯，医疗机械等。
铜基板工艺技术的制造难点简析，铜厚为4.5OZ 铜基板，制造上会遇到以下几个难点：
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注于金属线路板的研发及制造，产品广泛应用于LED照明，大功率电源，汽车灯照明，新能源电池，充电桩，舞台灯，医疗机械等。
一、工程设计线宽抵偿
由于铜厚，线宽要作必定抵偿，不然蚀刻后线宽超差，客户是不接纳的，线宽抵偿值要经历堆集。
二、印阻焊的均匀性
由于图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很艰难的，跳印、过厚过薄客户都不承受。怎么印好这一层绿油也是难点之一。
三、蚀刻
蚀刻后线宽有必要契合客户图纸需求。残铜是不允许的，也不能动刀子刮去，动刀子会刮伤绝缘层，致使耐压测验起火花、漏电。
四、机械加工
铝基板钻孔能够，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测验。铣外形是十分艰难的。而冲外形，需求运用高档模具，模具制造很有窍门，这也是作铝基板的难点之一。外形冲后，边际需求十分规整，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。一般运用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是窍门。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
五、整个出产流程不许擦花铝基面
铝基面经手接触，或经某种化学药品都会发生外表变色、发黑，这都是肯定不行接纳的，从头打磨 铜基板客户有的也不接纳，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是出产铝基板的难点之一。有的公司选用钝化技术，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜……小窍门许多，八仙过海，各显神通。
六、过高压测验
通讯电源铝基板需求100%高压测验，有的客户需求直流电，有的需求交流电，电压需求1500V、1600V，时刻为5秒、10秒，100%印制板作测验。板面上脏物、孔和铝基边际毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会致使耐高压测验起火、漏电、击穿。耐压测验板子分层、起泡，均拒收。
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