沉金铝基板与镀金铝基板的区别
随着科技的发展与人们对产品性能的要求越来越高，从而元器件与电路板的要求也随之提高了不少，现在铝基板镀金与沉金已成为主要的工艺，但也有好多朋友分不清两者之前的区别，现诚之益小编就和大家简单的聊聊沉金铝基板和镀金铝基板的区别：
一，沉金铝基板与镀金铝基板所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
二，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板更易控制，更利于后工序的加工。同时也正因为沉金比镀金软， 相对来说沉金铝基板没有镀金铝基板耐磨。三，沉金铝基板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
四，沉金铝基板较镀金铝基板来说晶体结构更致密，不易产成氧化。根据自己对产品的需求来做工艺上的选择
五，随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3MIL左右。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产生金丝短路。
六，沉金铝基板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响
七，一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用电路板沉金，沉金铝基板一般不会出现组装后的黑点现象。沉金铝基板的平整性与使用寿命要比镀金铝基板好些。
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