厚铜板PCB
厚铜板顾名思义，就是线路层较厚的PCB板，有的工厂，会把线路层铜厚≥2oz的PCB板，与一般的板子区别开来，也就是说在电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当铜箔厚度≥2oz，定义为厚铜板(目前业内暂无统一标准，但CPCA在2021年发布的《电子电路行业术语和定义》的第4版意见征集稿中，对于厚铜板的定义为：含有线路导体铜厚度大于105μm(3oz)的印制板，包括单面板、双面板和多层板)。
厚铜板的性能：厚铜板具有最好的延伸性能，不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层。
厚铜板的性能：厚铜板具有最好的延伸性能，不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层。
厚铜板的优势：厚铜板广泛应用于各种居家电器、高科技产品、军事、医疗等电子设备中。厚铜板的应用，让电子设备产品的核心部件——线路板拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。但在生产厂的过程中是比较繁琐，所以成本会比普通的PCB线路板高。
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