铝基板PCB的工艺流程
铝基板是一种具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能的金属覆基铜板，一般分为单面板、双面板和多层板，主要应用于LED照明行业。铝基板的材料一般比较贵，在铝基板PCB的工艺流程中需要注意其流程的规范性。
一、单面铝基板工艺流程
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货。
二、双面铝基板工艺流程
开料→钻孔→塞胶→QC检查→表面粗化→压合→钻孔→QC检查→PTH一次铜→IPQC检查→干膜→QC检查→蚀刻→退膜→QC检查→阻焊→表面处理→字符→IPQC检查→成形→电测→QA终检→包装→出货。
三、铝基板PCB的工艺流程目的及注意事项
1、开料
（1）开料的流程：领料——剪切。
（2）开料的目的：将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸。
（3）开料注意事项：
①开料首件核对首件尺寸；
②注意铝面刮花和铜面刮花；
③注意板边分层和披锋。
2、钻孔
（1）钻孔的流程：打销钉——钻孔——检板。
（2）钻孔的目的：对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助。
（3）钻孔的注意事项：
①核对钻孔的数量、空的大小；
②避免板料的刮花；
③检查铝面的披锋，孔位偏差；
④及时检查和更换钻咀；
⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔；二钻：阻焊后单元内工具孔。
3、干/湿膜成像
（1）干/湿膜成像流程：磨板——贴膜——曝光——显影。
（2）干/湿膜成像目的：在板料上呈现出制作线路所需要的部分。
（3）干/湿膜成像注意事项：
①检查显影后线路是否有开路；
②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生；
③注意板面擦花造成的线路不良；
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良；
⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影。
4、酸性/碱性蚀刻
（1）酸性/碱性蚀刻流程：蚀刻——退膜——烘干——检板。
（2）酸性/碱性蚀刻目的：将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分。
（3）酸性/碱性蚀刻注意事项：
①注意蚀刻不净，蚀刻过度；
②注意线宽和线细；
③铜面不允许有氧化，刮花现象；
④退干膜要退干净。
5、丝印阻焊、字符
（1）丝印阻焊、字符流程：丝印——预烤——曝光——显影——字符
（2）丝印阻焊、字符的目的：
①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；
②字符：起到标示作用。
（3）丝印阻焊、字符的注意事项：
①要检查板面是否存在垃圾或异物；
②检查网板的清洁度；
③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡；
④注意丝印的厚度和均匀度；
⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度；
⑥显影时油墨面向下放置。
6、V-CUT，锣板
（1）V-CUT，锣板的流程：V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋。
（2） V-CUT，锣板的目的：
①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用；
②锣板：将线路板中多余的部分除去。
（3）V-CUT，锣板的注意事项：
①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺；
②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀；
③最后在除披锋时要避免板面划伤。
7、测试，OSP
（1）测试，OSP流程：线路测试——耐电压测试——OSP。
（2）测试，OSP的目的：
①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作；
②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境；
③OSP：让线路能更好的进行锡焊。
（3）测试，OSP的注意事项：
①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品；
②做完OSP后的摆放；
③避免线路的损伤。
8、FQC，FQA，包装，出货
（1）流程：FQC——FQA——包装——出货。
（2）目的：
①FQC对产品进行全检确认；
②FQA抽检核实；
③按要求包装出货给客户。
（3）注意：
①FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分；
②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实；
③要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损 。
一、单面铝基板工艺流程
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货。
二、双面铝基板工艺流程
开料→钻孔→塞胶→QC检查→表面粗化→压合→钻孔→QC检查→PTH一次铜→IPQC检查→干膜→QC检查→蚀刻→退膜→QC检查→阻焊→表面处理→字符→IPQC检查→成形→电测→QA终检→包装→出货。
三、铝基板PCB的工艺流程目的及注意事项
1、开料
（1）开料的流程：领料——剪切。
（2）开料的目的：将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸。
（3）开料注意事项：
①开料首件核对首件尺寸；
②注意铝面刮花和铜面刮花；
③注意板边分层和披锋。
2、钻孔
（1）钻孔的流程：打销钉——钻孔——检板。
（2）钻孔的目的：对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助。
（3）钻孔的注意事项：
①核对钻孔的数量、空的大小；
②避免板料的刮花；
③检查铝面的披锋，孔位偏差；
④及时检查和更换钻咀；
⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔；二钻：阻焊后单元内工具孔。
3、干/湿膜成像
（1）干/湿膜成像流程：磨板——贴膜——曝光——显影。
（2）干/湿膜成像目的：在板料上呈现出制作线路所需要的部分。
（3）干/湿膜成像注意事项：
①检查显影后线路是否有开路；
②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生；
③注意板面擦花造成的线路不良；
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良；
⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影。
4、酸性/碱性蚀刻
（1）酸性/碱性蚀刻流程：蚀刻——退膜——烘干——检板。
（2）酸性/碱性蚀刻目的：将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分。
（3）酸性/碱性蚀刻注意事项：
①注意蚀刻不净，蚀刻过度；
②注意线宽和线细；
③铜面不允许有氧化，刮花现象；
④退干膜要退干净。
5、丝印阻焊、字符
（1）丝印阻焊、字符流程：丝印——预烤——曝光——显影——字符
（2）丝印阻焊、字符的目的：
①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；
②字符：起到标示作用。
（3）丝印阻焊、字符的注意事项：
①要检查板面是否存在垃圾或异物；
②检查网板的清洁度；
③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡；
④注意丝印的厚度和均匀度；
⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度；
⑥显影时油墨面向下放置。
6、V-CUT，锣板
（1）V-CUT，锣板的流程：V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋。
（2） V-CUT，锣板的目的：
①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用；
②锣板：将线路板中多余的部分除去。
（3）V-CUT，锣板的注意事项：
①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺；
②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀；
③最后在除披锋时要避免板面划伤。
7、测试，OSP
（1）测试，OSP流程：线路测试——耐电压测试——OSP。
（2）测试，OSP的目的：
①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作；
②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境；
③OSP：让线路能更好的进行锡焊。
（3）测试，OSP的注意事项：
①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品；
②做完OSP后的摆放；
③避免线路的损伤。
8、FQC，FQA，包装，出货
（1）流程：FQC——FQA——包装——出货。
（2）目的：
①FQC对产品进行全检确认；
②FQA抽检核实；
③按要求包装出货给客户。
（3）注意：
①FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分；
②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实；
③要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损 。
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