铝基板与玻纤板FR-4的区别
随着行业发展，人们对电子产品的散热越来越高，从而业内好多人都在问铝基板与玻纤板FR-4的区别，现编就和大家一起交流学习下
铝基板与玻纤板FR-4的主要区别
1，材质不同
基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB，由于基材的散热性不同，致使工作温度上升不同，其性结构，性能，工艺，设计，生产，价格都有所区别。2，性能：
从铝基板与FR-4板的对比看，由于金属基板的散热性高，对导线熔断电流有明显的提高，这从另一个角度表明了铝基板的高散热性能与特性。
铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄，铝基板的热传导性越高（但耐压性能就越低），也就是铝基板的导热和耐压是成反比的。同时公司与深圳大学，中山大学及研究所合作，在PCB板的特殊工艺领域，材料散热，耐压实验项目上取得后重大的突破。目前诚之益铝基板可以做到1-122W。耐压可以做6000V.
3，机械加工性：
铝基板具有高机械强度和韧性，此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造，重量大的元器件可在此类基板上安装。
4，电磁波屏蔽性：
为了保证电子电路性能，电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用。
5，热膨胀系数：
由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题，特别是板的厚度方向的热膨胀，使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异：铜的热膨胀系数为17×106cm/cm℃、FR-4板基材为110×106cm/cm℃，两者相差较大，容易产生：受热基材膨胀变化差异，使铜线路和金属化孔间断裂造成破坏，影响产品可靠性。
铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm℃，比一般的FR-4板小，更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。
6.适用电路不同、应用领域不同
FR-4板适用于一般电路设计和普通电子产品。铝基板适用于有特殊要求的电路。如：厚膜混合集成电路、电源电路的散热、电路中元器件的散热降温、陶瓷基片难以胜任的大规模基片、使用普通散热器不能解决可靠性的电路。
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