pcb的铜基板
pcb的铜基板(金属线路板)是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,用作支撑各种元器件,实现电气连接或电绝缘,具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性,常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。
一、pcb铜基板生产流程
开料→内层→层压→钻孔→沉铜→线路→图电→蚀刻→阻焊→字符→喷锡(或者是沉金)→锣边→V割(有的铜基板不需要)→飞测→真空包装。
二、pcb铜基板分类
1、按工艺分可分为:沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板、热电分离铜基板。
2、按型号分可分为:单面铜基板、双面铜基板、真双面铜基板、假双面铜基板。
一、pcb铜基板生产流程
开料→内层→层压→钻孔→沉铜→线路→图电→蚀刻→阻焊→字符→喷锡(或者是沉金)→锣边→V割(有的铜基板不需要)→飞测→真空包装。
二、pcb铜基板分类
1、按工艺分可分为:沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板、热电分离铜基板。
2、按型号分可分为:单面铜基板、双面铜基板、真双面铜基板、假双面铜基板。
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