驱动铝基板
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。通常，单个面板由三层组成，即电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
两块平行的金属板和中间的介质构成了一个电容器。板面积越大，板间距越小，容量越大。铝基板的中间绝缘层相当于电容器介质，成品后其厚度不变。绝缘层的耐压值是常用的2.5KV左右和4KV以上等。根据性价比选择铝基板后，需要综合考虑其性能：
匹配设计。
一般来说，如果驱动电源的耐压值足够大(例如超过3KV)，大部分高电压值可以加到电源上，使铝基板能够承受较低的高压。这一目标的实现是为了增加铝基板的铜箔面积，使分布电容耗尽数量较大。具体要求是使正铜箔的总面积尽可能大，并保证足够的爬电距离。2.5KV铝基板的爬电距离一般不应小于2.5毫米.只有这样，才能保证铝基板没有薄弱环节
电压高时，不会击穿。在铝基板的阳极和铝板(壳)之间增加一个小电容，可以显著改善发光二极管的死球现象。采用隔离电源组装的T8发光二极管灯管耐压试验中灯泡损坏的主要原因：
1.铝基板的阳极和阴极之间的差异很大，超过了发光二极管的耐受电压值；
2.铝基板的负极出现弱连接击穿，变成零电位，正极被分成高电压，导致发光二极管损坏。
对策是：
1.选择耐压高的驱动电源；
2.铝基板的铜箔越大越好，正比率极负；
3.控制铜箔和铝板之间的最小爬电距离：
2.5KV不小于2.5MM.4 .不要放过任何薄弱环节，如输入线(最好使用耐压5KV以上的导线)，
将插头和插座的外露金属部分粘在铝基板上。对于使用非隔离电源的发光二极管产品来说，这就更有必要了
注意高压的情况，因为这个电源中的高压会全部压在铝基板上。
两块平行的金属板和中间的介质构成了一个电容器。板面积越大，板间距越小，容量越大。铝基板的中间绝缘层相当于电容器介质，成品后其厚度不变。绝缘层的耐压值是常用的2.5KV左右和4KV以上等。根据性价比选择铝基板后，需要综合考虑其性能：
匹配设计。
一般来说，如果驱动电源的耐压值足够大(例如超过3KV)，大部分高电压值可以加到电源上，使铝基板能够承受较低的高压。这一目标的实现是为了增加铝基板的铜箔面积，使分布电容耗尽数量较大。具体要求是使正铜箔的总面积尽可能大，并保证足够的爬电距离。2.5KV铝基板的爬电距离一般不应小于2.5毫米.只有这样，才能保证铝基板没有薄弱环节
电压高时，不会击穿。在铝基板的阳极和铝板(壳)之间增加一个小电容，可以显著改善发光二极管的死球现象。采用隔离电源组装的T8发光二极管灯管耐压试验中灯泡损坏的主要原因：
1.铝基板的阳极和阴极之间的差异很大，超过了发光二极管的耐受电压值；
2.铝基板的负极出现弱连接击穿，变成零电位，正极被分成高电压，导致发光二极管损坏。
对策是：
1.选择耐压高的驱动电源；
2.铝基板的铜箔越大越好，正比率极负；
3.控制铜箔和铝板之间的最小爬电距离：
2.5KV不小于2.5MM.4 .不要放过任何薄弱环节，如输入线(最好使用耐压5KV以上的导线)，
将插头和插座的外露金属部分粘在铝基板上。对于使用非隔离电源的发光二极管产品来说，这就更有必要了
注意高压的情况，因为这个电源中的高压会全部压在铝基板上。
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