器件铜基板
器件铜基板是指那些电子、电工仪器起控制变换作用的或较大的元件所需用的金属铜基线路板，其高导热性能是它的主要特点。
器件铜基板的工作原理是功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。
器件铜基板的线路层经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铜基板能够承载更高的电流。
绝缘层是器件铜基板的核心技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。
器件铜基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
器件铜基板的工作原理是功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。
器件铜基板的线路层经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铜基板能够承载更高的电流。
绝缘层是器件铜基板的核心技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。
器件铜基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
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