热电分离铝基板
热电分离技术是指基板线路走线层与散热部分在不同的层面上，灯珠散热位置可以直接与底铜接触导通，达到最佳的散热效果，T2紫铜导热系数可达398W;
其热电分离铜基板和铝基板的优势：
1、T2紫铜（红铜）密度高，基材热能承载力强，导热性能好。
2、采用热电分离结构，与灯珠接触零热阻，延长灯珠寿命。
3、铜基材密度高，同等功率下占用体积更小。
4、匹配单只大功率灯珠，可使灯具达到更佳效果。
5、根据不同需要可进行各种表面处理，焊接可靠性极佳。
6、可根据不同产品设计需要，定制不同结构散热。
因为专注，所以专业，经诚之益人坚持不懈，持续努力，不断创新。在热电分离工艺上也取得了重大的突破，使凸台与焊盘高低差控制在0.03mm以内，完全可代替（汽灯领域）微孔填孔工艺平整度要求，且散热性能更好。这些技术的突破，深受业内人士的青睐与赞赏.
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