热电分离铜基板工艺技术步骤
热电分离铜基板工艺技术步骤：
4.撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。
5. 最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
1.首先，将铜箔基板裁切成适合加工生产的尺寸大小。
2.注意，基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，
3.再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。4.撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。
5. 最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
诚之益电路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司，总投资2500万，全体职员200余人，2017年成为国家高新技术企业单位，专注高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属线路板生产。公司拥有全套专业应用于生产金属线路板（铝基板、铜基板）的自动化生产设和精密检测设备，10年专注金属线路板的研发及制造。
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