热电分离铜基板与普通铜基板的区别
热电分离铜基板技术和生产结构相较于其它材质的线路板，都有热传导快、硬度高、机械性能强等特点。热电分离铜基板特性介于热电分离技术复杂、超高热传导能力，所以热电分离铜基板性能比一般的铜基板要好。
普通铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。
普通铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。
由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更多的性能优势。
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