软硬结合板优缺点
软硬结合板作为一种特殊的互连技术，提供了电子组件之间一种崭新的连接方式，可以实现在二维设计和制作线路，在三维互连组装，从而能够减小电子产品的组装尺寸及重量，具有轻、薄、短、小等特点。现已广泛应用在各种林领域，最不常见的有，汽车电子，医疗设备，5G，投影等等。
软硬结合板优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。软硬结合板可以替代连接器，减少连接器的数量，不仅节省成本;更重要的是重复弯曲超十万次仍能保持电性能;可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制，降低重量, 减少安装时间和成本;材料的耐热性高，同时也具有更佳的热扩散能力。
软硬结合板缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，制作成本高，生产周期比较长，以及不易更改和修复等缺点。
软硬结合板的加工基板材料跟柔性电路板一样，同为挠性覆铜板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL，指在聚酰亚胺薄膜或者聚酯薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。其中，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”)。FCCL绝缘基膜材料，目前使用得最广泛的是和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)和聚酯薄膜(PET薄膜)。金属导体箔：常用的有铜箔、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。胶粘剂：主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。在3L-FCCL中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。
软硬结合板优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。软硬结合板可以替代连接器，减少连接器的数量，不仅节省成本;更重要的是重复弯曲超十万次仍能保持电性能;可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制，降低重量, 减少安装时间和成本;材料的耐热性高，同时也具有更佳的热扩散能力。
软硬结合板缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，制作成本高，生产周期比较长，以及不易更改和修复等缺点。
软硬结合板的加工基板材料跟柔性电路板一样，同为挠性覆铜板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL，指在聚酰亚胺薄膜或者聚酯薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。其中，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”)。FCCL绝缘基膜材料，目前使用得最广泛的是和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)和聚酯薄膜(PET薄膜)。金属导体箔：常用的有铜箔、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。胶粘剂：主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。在3L-FCCL中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。
以上就是关于软硬结合板的简单介绍，想要咨询软硬结合板生产厂家，铝基板，铜基板，多层线路板pcb的朋友，可以联系诚这益电路， 诚之益电路专注于PCB线路板及金属基线路板产品的研发及制造,经历多年磨砺和沉淀，公司建立了一套独特的产品研发生产质量管理服务体系，造就了一支能力出色的生产和服务团队。我们的产品主要应用于新能源汽车领域，5G通信设备，工业电控产品，大功率电力，医疗设备，安防设施等等。产品类型涉及高精密电路板，铝基板，铜基板等。能加工厚铜板（2-10OZ厚铜），热电分离工艺，沉头杯孔等特殊工艺。精益智造是我们对广大客户的承诺，公司是经过SGS审核通过的实力工厂，拥有全套自动化生产设备和精密检测设备,6月份江西诚之益电路正式投产，月产量达100000平方米。
关注诚之益公众号