铜基板快速打样
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铜基板产品的特点：
1、铜基板在电路元件较中是较为常见的基材，因为在产品功率密度高的电路和电路元件较多产品中，一些基板抗老化能力、承受机械及热应力达不到情况下，铜基板就可以很好的发挥其良好散热性能。
2、铜基板可在280度高温下不起泡分层，说明具有较强的耐压值，不含重金属成份，对环境没有污染。
3、铜基板的基材一般以铜为主，因为它的散热效果比铝和铁更好。
4、铜基板和铝基板相比之下，铝基板的主要材质为铝，其热阻值较高，在使用中过程中散热不明显，建议使用铜材料，使其达到更好散热效果，从而保证产品的稳定。
铜基板产品的特点：
1、铜基板在电路元件较中是较为常见的基材，因为在产品功率密度高的电路和电路元件较多产品中，一些基板抗老化能力、承受机械及热应力达不到情况下，铜基板就可以很好的发挥其良好散热性能。
2、铜基板可在280度高温下不起泡分层，说明具有较强的耐压值，不含重金属成份，对环境没有污染。
3、铜基板的基材一般以铜为主，因为它的散热效果比铝和铁更好。
4、铜基板和铝基板相比之下，铝基板的主要材质为铝，其热阻值较高，在使用中过程中散热不明显，建议使用铜材料，使其达到更好散热效果，从而保证产品的稳定。
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