铜基板热导率
铜基板热导率W/(m*K)又称导热系数或导热率，是表示铜基板热传导能力大小的物理量，其中“W”是指铜基板热功率单位，“m”代表铜基板长度单位米，“K”为铜基板绝对温度单位，该数值越大说明铜基板导热性能越好。
导热率K是铜基板本身的固有性能参数，用于描述铜基板的导热能力。这个特性跟铜基板本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟铜基板本身材料的成分有关系。所以同类材料的导热率都是一样的，并不会因为厚度不一样而变化。
导热率是铜基板的热物性参数之一，也是固体最重要的热物性参数。低导热性能材料导热率作为表征建筑节能与保温材料物性的重要参数，其参数值的准确测量有着非常重要的理论和使用价值。
随着电子行业科学技术的快速发展，人们都希望能得到高热导率并且具有很好机械性能的材料，来解决现在电子产品的很重要的散热问题，而铜基板基于其高导热性能和其机械加工性能，在一定的程度上解决了现如今电子产品散热难的问题。
导热率K是铜基板本身的固有性能参数，用于描述铜基板的导热能力。这个特性跟铜基板本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟铜基板本身材料的成分有关系。所以同类材料的导热率都是一样的，并不会因为厚度不一样而变化。
导热率是铜基板的热物性参数之一，也是固体最重要的热物性参数。低导热性能材料导热率作为表征建筑节能与保温材料物性的重要参数，其参数值的准确测量有着非常重要的理论和使用价值。
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