铜基板有那几部分组成
铜基板有那几部分组成？通常铜基板是由紫铜、绝缘层和铜箔组成，有单面铜基板与双面铜基板之分，和铝基板相比，有以下两个优点。
一、铜基板的基材一般以紫铜为主，因为它的散热效果比铝和铁都好。
导热绝缘层是铜基板的核心部分之一，所以它的铜箔厚度应为35μm-280μm，从而能达到较强的载流能力。
铜基板与铝基板相比：铝基板的主要材质为铝，其热阻值较高，在使用过程中散热不明显，通常会使用铜基材，使其达到更好的散热效果，从而保证产品的稳定性。
材质的不同，价格也不同。所以，一般材质导热系数越高的价格会相对的高一点。
二、铜基板的主要优点在于电路元件中。因为在产品功率密度高的电路和电路元件较多的产品中，一些基板抗老化能力、承受机械加工及热应力达不到要求的情况下，这种铜基板就可以很好的发挥其良好散热性能和机械加工性能。
如果铜基板可在280度高温下不起泡分层，说明它具有较强的耐压值，不含重金属成份，对环境没有污染。
一、铜基板的基材一般以紫铜为主，因为它的散热效果比铝和铁都好。
导热绝缘层是铜基板的核心部分之一，所以它的铜箔厚度应为35μm-280μm，从而能达到较强的载流能力。
铜基板与铝基板相比：铝基板的主要材质为铝，其热阻值较高，在使用过程中散热不明显，通常会使用铜基材，使其达到更好的散热效果，从而保证产品的稳定性。
材质的不同，价格也不同。所以，一般材质导热系数越高的价格会相对的高一点。
二、铜基板的主要优点在于电路元件中。因为在产品功率密度高的电路和电路元件较多的产品中，一些基板抗老化能力、承受机械加工及热应力达不到要求的情况下，这种铜基板就可以很好的发挥其良好散热性能和机械加工性能。
如果铜基板可在280度高温下不起泡分层，说明它具有较强的耐压值，不含重金属成份，对环境没有污染。
铜基板产品也采用SMT表面贴装工艺，在电路设计方案中对热扩散能进行极为有效的处理，不需要额外散热器，体积大大缩小、极大的提高了产品机械加工性能。
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