铜基板制程工艺和优化
PCB是电子行业上最基本的结构，而制程工艺的意思就是在最终对其的表面处理；也就是比如对铜基板进行防腐蚀，电镀等处理的重要手段；基材的选择是对成品基板的耐电压，绝缘电阻、介电常数、损耗等电性能、环保、吸湿性等有很大的影响 ；
铜基板制程工艺（喷锡）是最早的处理方式，优点在于可以长时间进行储存，成本低，而且技术已经非常成熟，但是因为表面平整度的问题，在SMT上也有局限，如果特别厚或者薄的板，喷锡有局限，操作起来不方便；
同时电镀化学镀金或者银：是由某种树脂溶解，烘干后制成半固化片，然后根据要求的厚度叠放在一起，在最外面一层以铜箔，经加热、加压形成的板状复合材料；优点是存放时间长12个月，适合接触开个设计和金线绑定，适合点测试；但是成本比较高，还有表面均匀性问题；在设计上也要多加留心；
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