一种热电分离铜基板的技术制作
热电分离铜基板，其导热系数为398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，与有的热电分离铜基板提供了一种将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高导热效率。
为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
为解决上述技术问题，本实用新型的热电分离金属基板采用如下技术方案：
一种热电分离金属基板，所述的金属基板从下至上依次包括金属基层,绝缘层和电路层，所述的金属基层的上表面具有凸台，所述的金属基层的下表面设置有保护胶带,且其余表面设置有铜镀层，所述的金属基层非凸台的上表面的铜镀层之上依次设置所述的绝缘层和电路层。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的凸台位于所述的金属基层上表面的中央区域。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的金属基板为铝基板。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的绝缘层为不流胶半固化片绝缘层。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的凸台相对于金属基层上表面的高度等于所述的绝缘层和电路层的厚度。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的金属基板和凸台为一体式结构。
本实用新型的热电分离金属基板的形成过程包括：将铝基层单面贴保护胶带；通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度；通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层；把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起；在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗；把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起；按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。
采用了该实用新型中的热电分离金属基板，可以通过上述工艺加工热电分离铝基板，器件产生的热量可以直接通过散热区传导，导热效率得到了大幅提高。
为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
为解决上述技术问题，本实用新型的热电分离金属基板采用如下技术方案：
一种热电分离金属基板，所述的金属基板从下至上依次包括金属基层,绝缘层和电路层，所述的金属基层的上表面具有凸台，所述的金属基层的下表面设置有保护胶带,且其余表面设置有铜镀层，所述的金属基层非凸台的上表面的铜镀层之上依次设置所述的绝缘层和电路层。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的凸台位于所述的金属基层上表面的中央区域。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的金属基板为铝基板。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的绝缘层为不流胶半固化片绝缘层。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的凸台相对于金属基层上表面的高度等于所述的绝缘层和电路层的厚度。
本实用新型提供的一种实施方式中，所述的金属基板和凸台为一体式结构。
本实用新型的热电分离金属基板的形成过程包括：将铝基层单面贴保护胶带；通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度；通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层；把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起；在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗；把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起；按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。
采用了该实用新型中的热电分离金属基板，可以通过上述工艺加工热电分离铝基板，器件产生的热量可以直接通过散热区传导，导热效率得到了大幅提高。
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