100瓦cob铜基板裸芯片技术主要有两种：1、COB技术；2、倒装片技术。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
1、拥有基板结构专利，热稳定性高，可靠性优异。
2、采用高导热金属基板，注塑成型与热电分离结构，与传统COB结构相比，封装热阻更低，散热设计更科学合理，发光面一致性好，方便二次光学的设计。
3、高显色、高光效、发光均匀、光色怡人、节能环保，是商业、家居照明的理想光源。
4、降低灯具的设计难度，易于安装，节约灯具加工成本。
cob铜基板适用范围：LED轨道灯、LED天花灯、 LED筒灯、LED球泡灯、LED射灯、 LED工矿灯等。
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