通常我们要降低铝基板热阻的关键是在于降低绝缘层厚度,而增加导热率的大颗粒导热陶瓷粉粒难以缩小加入绝缘层之中,但是薄绝铝基板的超低热阻可以很好的解决大功率产品导热问题。如:大功率LED、倒装COB、CSP、DOB和电子元器件等的导热问题,薄绝铝基板都可以解决。
薄绝铝基板的应用:大功率倒装COB、大功率CSP、大功率灯珠、大功率电视背光条、户外照明、舞台灯等领域。
目前市场上的覆铜铝基板多数强调高热传导率,来表示技术强度和导热效果,实际上铝基板整体的热阻低,对大功率光源的设计才是最有利的要素。
2018-06-27 15:25:00