超薄挠性铝基板是一种具有很好挠性和导热性能的铝基板，不但可以承载30kV高压测试，并且还可以在118℃的温度寿命长达60万小时，而绝缘强度只降到初始值的一半，适用于大功率LED组件安装。
随着现今的电子产品向轻小薄及绕曲性的方向发展，超薄柔性铝基板需求也随之变大，目前传统铝基板的结构为铝板+胶层+铜箔。
超薄柔性铝基板铝箔一面涂上绝缘导热层，另一面涂上防腐层，再在绝缘导热层上涂上一层柔性绝缘导热层，在绝缘导热层上再设置铜箔。此柔性实施方案是依靠一层柔性导热层，此柔性较差，易碎易断裂，且绝缘较果差。
铝箔选用厚度不超过0.15MM的柔性铝箔，铜箔选用厚度不0.07MM的高延展性铜箔。绝缘层选用绝缘性能达F级以上的聚酰亚胺膜，导热层选用柔性橡胶与导热材料氧化铝和氧化硼，以达到柔性与导热效果。
目前柔性铝基板较少涉及信息存贮，没有人想到利用其提高信息容量，而小体积大容量是现今电子产品的发展趋向。
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