COB铝基板构成：

COB铝基板的组成主要由 金属层 电路层 导热绝缘层构成的。其电路层主要是通过腐蚀印刷构成的电路。主要的作用是使得组件各个部件能够相互链接通，在一般的情况下电路层会被很大的电流载流的能力，从而需要运用到厚度比较厚的铜箔，厚度一般为35um-280um

导热绝缘层是PCB铝基板核心技能之地点，它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹功能优秀，具有抗热老化的才能，可以接受机械及热应力；

COB铝基板特点:

採用外表贴装技能；

在电路设计方桉中对热扩散进行极为有用的处置；

减小商品体积，下降硬件及安装本钱；

替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的机械耐久力；

下降商品运转温度，进步商品功率密度和可靠性，延伸商品运用寿命；