cob铝基板就是讲裸芯片用导电或非导电胶粘附在铝基板上得到的板材，随着cob铝基板市场的日益火爆，cob铝基板封装的技术也得到很大的提上，现在也慢慢的成熟起来。
cob铝基板裸芯片技能主要有两种方式：一种是COB技能，另一种是倒装片技能(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交代贴装在打印线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技能
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