随着VLSI、电子零件小型化、高集积化的发展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。
而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。
2、军工高频多层板 - 基材：PTFE；板厚：3.85mm；层数：4层；特点：盲埋孔、银浆填孔。
3、绿色产品多层板 - 基材：环保FR-4板材；板厚：0.8mm；层数：4层；尺寸：50mm×203mm；线宽/线距：0.8mm；孔径：0.3mm；表面处理：沉金、沉锡。
4、高频、高Tg器件多层板 - 基材：BT；层数：4层；板厚：1.0mm；表面处理：化金。
5、嵌入式系统多层板 - 基材：FR-4；层数：8层；板厚：1.6mm；表面处理：喷锡；线宽/线距：4mils/4mils；阻焊颜色：黄色。
5、DCDC，电源模块多层板 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材；尺寸：58mm×60mm；线宽/线距：0.15mm；孔径：0.15mm；板厚：1.6mm；层数：10层；表面处理：沉金；特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。
6、高频多层板 - 基材：陶瓷；层数：6层；板厚：3.5mm；表面处理：沉金；特点：埋孔。
7、光电转换模块多层板 - 基材：陶瓷+FR-4；尺寸：15mm×47mm；线宽/线距:0.3mm；孔径：0.25mm；层数：6层；板厚：1.0mm；表面处理：镀金+金手指；特点：嵌入式定位。
8、背板 - 基材：FR-4；层数：20层；板厚：6.0mm；外层铜厚：1/1盎司（OZ）；表面处理：沉金。
9、微型模块 - 基材：FR-4；层数：4层；板厚：0.6mm；表面处理：沉金；线宽/线距：4mils/4mils；特点：盲孔、半导通孔。
10、通信基站 - 基材：FR-4；层数：8层；板厚：2.0mm；表面处理：喷锡；线宽/线距：4mils/4mils；特点：深色阻焊。多BGA阻抗控制。
11、数据采集器 - 基材：FR-4；层数：8层；板厚：1.6mm；表面处理：沉金；线宽/线距：3mils/3mils；阻焊颜色：绿色哑光；特点：BGA、阻抗控制。
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