电镀铜基板厂家诚之益电路专注高性能高导热电镀铜基板、OSP抗氧化铜基板、无铅喷锡铜基板、沉金铜基板以及各种铝基板等金属线路板生产。公司拥有全套生产电镀铜基板、OSP抗氧化铜基板、无铅喷锡铜基板、沉金铜基板以及各种铝基板的全自动化生产设备和高精密检测设备，10年铜基板和铝基板的研发制造经验。
电镀铜基板是什么？
电镀铜基板是一种金属基板，它的铜层具有良好的导电性、导热性和机械加工性等特点，而电镀也是印刷电路板制造中不可缺少的关键技术之一。
印刷电镀铜基板可分为全板镀铜、图形线路镀铜和微孔制作镀铜等等，常用的镀液有氧化物镀液、硫酸盐镀液以及焦磷酸直镀液，目前较为常用的镀液是酸性硫酸盐镀液。
一、全板镀铜
全板镀铜也叫一次镀铜，它的作用是保护刚刚沉积薄薄的化学铜。全板电镀是在孔金属化后把整块印制板作为阴极，再通过电镀铜层加厚到一定的程度，然后通过蚀刻的方式来形成电路图形，来防止因化学镀铜层过薄被后续工艺蚀刻掉而造成的产品报废。
二、图形线路电镀铜
图形线路电镀铜也叫二次镀铜或线路镀铜。为了满足各线路额定的电流负载，要求各线路和孔铜镀铜后需要达到相应的厚度。而图形线路镀铜的目的就是能及时将孔铜和线路铜加厚到相应的厚度。
图形电镀是采取把线路图形之外部分遮掩，而对线路图形进行电镀铜层加厚。但是通常在制造比较复杂的电路板中，常常会将全板电镀与图形线路电镀结合起来同时使用。
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