一、倒装COB铝基板的散热性能
电子设备部分发热不扫除，致使电子元器件高温失效，而LED铝基板可处理这一散热难题。
二、倒装COB铝基板的热膨胀性能
热胀冷缩是物质的一起赋性，不一样物质的热膨胀系数是不一样的。铝基印制板可有用地处理散热问题，从而使铝基印制板上的元器件不一样物质的热胀冷缩疑问减轻，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
三、倒装COB铝基板的尺度安稳性能
铝基印刷板明显尺度要比绝缘材料的印制板安稳得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺度变化为2.5~3.0%。
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