焊后的试样1和试样2均用绝缘耐压测试仪(如图7所示)进行测试，测试时电极端子全部短接，测试电压加载在底板和电极之间。测试条件为在AC2500V条件下进行测试，测试1分钟，漏电流IISO≤1mA。

经测试试样1的漏电流IISO=0.08mA，而试样2的漏电流IISO=0.23mA，均能满足绝缘耐压性能要求。

通过上述实验发现，与传统陶瓷基板相比，覆铜铝基板在热阻上相差不大，而绝缘耐压漏电流稍大，但是完全能满足小功率模块导热和耐压的性能要求。