覆铜铝基板已广泛应用于LED灯，微电子等领域。它具有传统陶瓷基板无与伦比的优点：

（1）可大大降低功率模块的质量，满足模块轻量化开发的要求，传统模块的散热铜基板和陶瓷基板密度大，质量重;

（2）功率模块封装可以做得更加简单，省略了陶瓷基板和辐射铜基板丝网印刷的工艺;

（3）良好的导热性和介电性能;

（4）覆铜铝基板的成本比铜基板和DBC陶瓷基板的成本低得多，这可以大大降低电源模块的生产成本。
考虑到电源模块的生产成本，技术和优异的性能，铜包铝基板具有很大的潜力，可以用作新的功率模块封装基板材料。然而，焊点的机械性能远远低于传统封装工艺的强度，因此在小功率模块中具有很大的应用前景。高功率模块的应用还需要对绝缘层复合材料的性能进行进一步研究，需要进一步提高剥离强度和导热性。