高性能铝基板目前在国内属电子行业的攻关课题，我司目前在设备、产能上具备批量生产该产品的能力，该产品广泛应用于汽车、军事领域、航空、航天等高热、高温区域的电子、电频传输。诸如：发动机、推进器等。目前能生产出高品质的铝基电子线路板只有美国。电子产品发达国家和地区均处在研发阶段，工艺技术不稳定未成熟。我司拟将生产高性能铝基板项目列为10年重大科技攻关项目，寻求科研机构和大专院校的合作，解决如下课题：

1、铝基板具有散热快的特性，但生产工艺过程中对板材的表面处理技术的凹坑、条纹、沙眼的工艺，设备解决。

2、铝基板生产材料的真充辅料的解决与选材，化工原材料，在覆铜板生产领域主要有：玻璃布、树脂、丙酮、DMF、铜箔；而填料有：硅微粉、双氰氨等绝缘功能材料。但在铝基板生产工艺中，上述材料耐浊性能达不到要求，故研制和开发中间填就成了重大攻大课题，必须选用具有耐高温，散热快，高绝缘性能的添加或填充化学物质。

3、铝基板各项性能参数本公司在寻求到合作伙伴后深入探讨交流。希望我们会有很好的合作开端，共创国人自主知识产权的领先于国际技术领域的优良产品。