led车灯双面铜基板的电路层要求具有很大的载流能力，从而使用较厚的铜箔，厚度一般在35μm~280μm之间。
导热绝缘层是led车灯双面铜基板的核心技术，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
led车灯双面铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
led车灯双面铜基板加工性能优势：
1、铜的弹性模量约为121000MPa，铜基板相应的翘曲度和涨缩会较小，整体性能更稳定。
2、金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形，可以加工成凸台状，使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果。
3、由于铜基板加工工艺本身原因，铜基可以加工制作成金属化孔，使得相应的单面板或多层背板具备优良的可选性接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接，比选用散热片的散热效果会好很多。
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