铝基板由电路层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层构成。电路层承载电流能力要求较高，应采用厚铜箔厚度35?280μm;导热绝缘层是PCB铝板的核心技术，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，粘弹性，热老化能力强，能够承受机械和热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求其有高导热性能，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金，锡喷，OSP抗氧化，金沉积，无铅ROHS工艺等。

产品信息详细说明：材质：铝板特点：薄绝缘层，非磁性;热阻小;散热好;械强度高产品标准厚：0.8,1,1.2,1.5,2,2.5,3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC（HIC）。

铝基板主要承载LED和器件导热，散热主要由还是靠面积，如果需要集中导热可以选择高导热系数的板材，如美国Beggs板;慢导热或散热国产一般材料即可。贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米，一般国产材料就1000多元平米。LED一般使用电压不是很高，选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。