LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。
LED散热基板可分为LED晶粒基板和系统电路板两大类别，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。
因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。
此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板，在此散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。
另一方面，LED所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板。
一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限，因此，近来即有共晶 (Eutectic)或覆晶(Flip chip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。
近年来，由于铝基板的开发，使得系统电路板的散热问题逐渐获得改善，甚而逐渐往可挠曲之软式电路板开发。另一方面，LED晶粒基板亦逐步朝向降低其热阻方向努力。
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