1、铜箔厚度:1/2-6盎司;
2、线路层数:1-16层;
3、最小线宽:0.1mm(4 mils);
4、最小线距:0.1mm(4 mils);
5、最小孔径:0.25mm(10 mils);
6、钻孔孔径:(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm;
7、成孔孔径:(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm;
8、孔径公差:(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔);
9、孔位公差:(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm;
10、激光钻孔孔径:0.10mm 0.075mm;
11、阻焊类型:感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨;
12、阻抗公差:±10% ±5%;
13、线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;
14、板厚公差:( t≥0.8mm) ±8% ±5%;
15、板厚公差:(t<0.8mm) ±10% ±8%;
16、板厚孔径比:12.5:1 20:1板材厚度:0.2-3.0mm(硬性板)、0.1-mm(FPC);
17、表面工艺:镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化;
18、防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨;
19、表面处理类型:热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、松香、抗氧化(OSP)、镀金(1-30微英寸)、镀金手指。
铝基板用1060板材,铜厚1*;进口感光白油油墨,过回流焊后板面不发黄;全自动数控V割成型,公差小,易分板。并引进1.5米数控V割机,1.5米日光灯长条板可以做成整条,不用分成两段板.
有5050/3528/5630封装、半米30灯/36灯、1米60灯/72灯LED硬灯条,2835/3528/3014封装、0.6米/0.9米/1.2米,48灯/60灯/96灯/120灯/132灯/144灯等各种型号LED日光灯铝基板。