事实上，LED在市场上已经应用很长时间了，其应用领域主要集中在掌上电脑（PDA），手提电话，以及其他消费类电子市场。这些产品的寿命相对较短，LED的寿命不是主要问题，因为在LED照明寿命到期之前，这些产品就已经报废或过时了。
尽管多数人认为LED不发热，其实相对于它的体积来说，LED产生的热量是很大的。热量不仅影响LED的亮度，也改变了光的颜色，最终会导致LED失效，因此，防止LED热量的累积正变得越来越重要。
保持LED长时间的持续高亮度的关键是采用最先进的热量管理材料，采用高导热性能的铜基板就是其中的要素之一。
铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
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