铝基板沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
1、沉金相对镀金来说晶体结构更加致密，不容易产成氧化，工程在作补偿时不会对间距产生影响。
2、沉金铝基板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响，所以不会产成金丝造成微短，而线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
3、沉金和镀金所形成的晶体结构不一样。沉金是呈金黄色，比镀金来说更黄，客户更满意。而沉金对镀金来说更加容易焊接，不会造成铝基板焊接不良，引起客户的投诉。
4、沉金铝基板的应力易控制，对有邦定的产品而言，有利于邦定的加工，同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金铝基板做金手指不耐磨。
5、镀金铝基板的加工工艺不容易焊接，造成不容易焊的原因是多方面的，也是实际生产中的难题，而在铝基板行业中大多数不会做镀金工艺，一般是用沉金铝基板来替代。
目前沉金铝基板是铝基板工艺中价格比较高的一种，通常应用于汽车电子和大功率照明等行业。
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