一、铝基板的电镀工艺流程
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
二、铝基板的电镀工艺流程作用
1、浸酸
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
2、全板电镀铜
保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。
3、酸性除油
除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。
4、微蚀
清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。
5、图形电镀铜
为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
6、电镀锡
图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
7、镀镍
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
8、电镀金（电镀硬金（金合金）和水金（纯金）镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素）
金作为一种贵金属具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、耐磨性好等良好优点（不过现在一般都是使用沉金工艺：它是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，这就是铝基板沉金）。
注意：铝基板电镀工艺是相当危险的一道工艺，在生产铝基板途中要严格按照生产流程与安全制度来生产，使得危险零化与最小化！
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