在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障，一般为材料厚度+0.5mm；随着电子工业的飞速发展，对加工完成的PCB板平整性的的要求也越来越高，

铝基板PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响，还有因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应。该效应由导电层（铜箔）与金属基层（铝板）厚度的比率确定，比率越大，弯曲程度越大。

如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%，则金属基层（铝板）将在机械性能方面占支配地位，PCB的平整性也令人满意。如果铜箔厚度超过金属基层厚度的10%，则PCB的结构将会出现弯曲。