铝基板的运用非常广泛，铝基板导热系数不外乎是大家最为关注的点，因为它关系到产品的使用寿命；铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板，由独特的三层结构组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率部件表面贴装在电路层，所产生的热量通过绝缘层传到金属基层，然后在传输到外部，实现完美的散热过程；

Tc=铜箔厚度（m/单位） Ks=铝基板绝缘层导热系数（单位W/m-K） Trise=允许的温升（单位K） 这是基本的单位

诚之益可以达到的铝基板导热系数一般为：1W、2W和120W；有了过硬的技术，铝基板热阻是决定模块功率密度的唯一要素，铝基板热阻越小，有利于部件运行产生热量的扩散，这样半导体结温就越低，因此可以提高模块的功率符合，减少模块体积，延长使用寿命，提高功率输出；

金属基层，采用何种金属，主要取决于热膨胀系数，热传导能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本；

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