铝基板是具有良好散热功能的金属基复合铜板。单面板由三层组成，电路层（铜箔），绝缘层和金属基底。对于高端用

途，还设计为双面板，结构为电路层，绝缘层，铝基座，绝缘层，电路层。少量的应用是多层板，其可以由普通多层板

和绝缘层和铝基制成。它具有良好的导热性，电绝缘性和机械性能。铝基板的中间绝缘层和铝基板的导热性（一般是

PP，现在的导热胶等）有一个关系，它是测量铝基板质量的三个标准之一（热阻和压力值是另外两个表现）。铝基板

的导热性可以在板材压制后得到试验数据，导热系数高值一般为陶瓷和铜，但由于成本问题，目前市面上主流的电子铝

板，铝板热导电率系数对应的参数值得关注，其中一个标志是导热系数越高代表性能越好。铝基板耐压高达4500V，导

热系数大于2，在行业中这种铝基板为主。

纯铝的导热系数固定！铝基材的热导率与铝基材上的其他材料的数量有关！如果加入铜，银等导热性高的材料，我们铝

基材的导热性必须高！