绝缘不良根本缘由都是间距不足，多见的PCB绝缘不良发作点包罗：引线PAD飞弧、边沿线边距、线路之间放电、线路尖端放电、铜箔与铝基之间放电。

针对绝缘不良的能够性，现在主要方法有：

放大各个安全间隔，较FR4板相应放大0.3mm～0.5mm;线路距板边至少大于1mm。

增大白油厚度，FR-4白油厚度普通为10um～15um，为改进线间距及板边放电，铝基板白油厚度添加到25um。

在包管散热、电流余量充足状况下，只管减小走线铜箔面积以低落发作绝缘不良概率。

增强大板材生产制程管控，避免杂质进入以及包管绝缘层厚度平均性;避免绝缘层发作放电景象。

对PCB制品进 行100%检 验;包罗线路间开短路、铜箔与铝基板绝缘功能等检查。

方案计划时灯条驱动电压值不宜太高