功率模块主要用于高电压、大电流的场合，所产生的热量主要通过散热铝基板传导到外壳而散发出去。功率模块工作中

的热量主要来自PN结产生的热量，其结温通常在125℃～175℃之间，一旦超过PN结允许的耗散功率，就会因热量散发

不出去而导致PN结温度上升，直至过热而烧毁，造成芯片热击穿。因此散热基板的高散热性能至关重要。

功率模块上应用最广的为陶瓷铝基板，主要是Al2O3陶瓷表面焊接区域覆镍或银，具有较好的润湿性，但是焊点强度较

差。为了提高陶瓷材料导热能力，出现了高导热的AlN、SiC陶瓷基板，但是价格昂贵，应用较少。近十年来，覆铜陶瓷

基板(DBC)的出现，使传统的陶瓷基板的有了较大的改善，其具有焊接性好、散热好的特点，在功率模块上有较广泛的

应用，但相比传统陶瓷基板价格仍然较高。而近几年，覆铜铝基板在LED灯行业的应用，使小功率模块变得轻型化、小

型化看到了曙光。在这里不得不介绍一下金属基板的发展。金属基板主要有金属芯基板、包覆型金属基板、金属基板三

种。现在金属芯基板基本已经看不见了。而较为少见的是包覆型金属，在其表面包裹一层釉料，起到绝缘层的目的，在

此基础上经丝网漏印、烧结制成一层金属焊接层。如今应用最广泛的是金属基板，它是以金属板(铜、铝、铁等)为底

材，在其覆上有树脂作为绝缘层，然后再覆上导电层