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铝基板生产工艺的难点解析

2017-06-21 14:24:00 

(1)铝板氧化处理:强油清洗(氢氧化钠) - 稀硝酸中和 - 粗化(铝表面形成蜂窝) - 氧化(3UM) - 酸碱中和 - 密封烘烤。每个工艺必须保证质量,否则会影响铝基板的粘合力。
(2)整个生产过程不得擦花铝基板的基面,也不要触摸铝基,潮湿等任何污染,否则会影响铝基板的附着力。
(3)铝基板的绝缘层必须保持清洁干燥,杂质影响其抗压性能,并且潮湿也会容易造成分层。
(4)保护膜需要平整,不会发现空隙或气泡。否则,铝基板会在被加工的过程腐蚀,变色和变黑。
(5)机械加工:铝基板钻孔可以,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这将影响耐压试验。铣外形是十分困难的,而冲压造型,需要使用先进的模具,模具生产,非常熟练,作为铝基板的难点之一。冲压后,边缘非常整齐,无毛刺,不要碰到板边缘的焊接层。通常使用士兵模型,孔从线冲孔,形状从铝面,电路板冲孔,力是上剪切下降等,都是技能。冲压后,翘曲应小于0.5%。
(6)整个生产过程中不得出现划伤铝基面的情况:铝基面通过手触摸,或由某些化学品会产生表面颜色变黑,这是绝对不可接受的,重新打磨铝基面客户有的也不接收,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺,有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多,八仙过海,各显神通。

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