铝基板生产检验标准|铝基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

金属覆铜板性能要求，标准及相关检测方法

一，铝基板性能要求和标准

发达国家的一些铜包装制造商，如日本，已经能够在70年代初生产铝基板，实现工业生产。然而，铝合金层压板的标准尚未由日本工业标准（JIS）制定。到目前为止，IPC，IEC，NEMA和ASTM等国际影响力标准组织尚未制定铝基ccl的标准。在我国，随着铝基覆铜板市场的逐渐扩大，PCB和CCL行业迫切需要开发铝箔复合板行业标准，1999年由704工厂负责起草军用电子工业标准“火焰阻燃铝基覆铜层压板规格“。主要技术要求如下。
尺寸要求
（1）铝基覆铜层压板的标称面尺寸和允许偏差应符合表5-3，非名义面板尺寸及其偏差由供需双方约定。
（2）铝箔片的标称厚度和偏差，公称厚度和偏差应符合表5-4的规定。
（3）铝基板的垂直度应按GB / T 4722进行检验，如表5-5所示。

（4）经国标4677.5检查后，铝箔板翘曲翘曲应按表5-6规定。

1翘曲测量，样品尺寸不应大于300mm×300mm，如果整个板材或侧面长度大于300mm，则应切割成300mm×300mm。但是测量侧的长度是测量侧的长度。