COB铝基板指的是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在铝基板上得到的板材芯片，也可以说是cob铝基板封装技术。
COB铝基板的工艺过程是先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，然后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
cob铝基板裸芯片技术形式有两种：1、COB技术；2、倒装片技术。
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