铝基板铜箔的很多指的是覆盖在板面上铜箔形成的厚度,目前铝基板铜箔厚度主要有70um 50um 35um 150um四种.它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），一般常用铜箔为1—8 OZ（约为35um—350um）。当然对于不同的产品如果有不同的需求也可以根据实际的情况来决定铝基板铜箔的厚度,厚度也是不可能一层不变的.

针对于铜箔厚度是150um的铝基板,厂家在一般的情况下都会加镀来处理,这项工艺相对来说工艺比较复杂,一般厂家不会愿意制作,也不适合大量的批量生产.对于特大电源的模块走线，如果不是整板都需要150um时，可考虑手工加锡或另增加并联大电流铜芯导线，这种工艺方便操作，可大批量生产。