（1）机械加工：铝基板可钻，但钻孔后孔内不允许有任何毛刺，这将影响压力试验。铣削是非常困难的。钝的形状，需要使用先进的模具，模具制作技巧，作为铝基板的难点之一。打孔后的形状，边缘要求非常整洁，无毛刺，不要触摸焊盘的侧面。
通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
（2）整个生产过程中不得划伤铝基板：铝基板不得触摸，或由某些化学品会产生表面颜色变成黑色，这是绝对不能发生的，重新抛光铝基板，有些客户是不是接受的，所以整个过程都确保铝基板没有伤害，不要碰铝基板表面是生产铝基板的难点之一。一些企业使用钝化工艺，有的在热风平整（喷锡）前后粘贴在保护膜上......
（3）压力测试：通信电源铝板100％高压试验，有些客户要求直流，交流电压要求，要求1500V，1600V，时间为5秒，10秒，100％印刷电路板进行测试。板上表面的污垢，孔和铝基边缘毛刺，线锯齿，任何小的绝缘层都可能引起高压试火，漏电，击穿。压力测试板分层，泡沫，被拒绝。