铝基板在加工的时候，为什么会发生分层气泡呢？该如何解决这个问题？

电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接。在这些过程中若出现材料起泡，除与印制电路板加工工艺不合理有关外，还与铝基板耐浸焊性有关。铝基板耐浸焊性差轻则导致系统质量稳定性降低，重则使整个元器件损坏，因此各铝基板生产厂家对浸焊性的质量问题是非常重视的，它直接影响着各个产家的产品声誉。

铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大，因此，在外力、受热作用下，产生板内的应力分布不均匀的情况。板界面的孔隙中若残存有水分子及一些低分子物，在热冲击条件下，就会产生更大的集中应力，若粘接力抵抗不住这些内部破坏的力，就会在薄弱的界面上发生铜箔和基板，或基板层间的分层、起泡。

当前铝基板在LED等行业的快速发展潮流下发展很快，面临的机遇很多，当然挑战也更多，例如如何应对更高散热的需要等。相信会有越来越多的国内企业通过技术革新和产业合作的方式去追赶国外先进技术，改善自己的工艺，提高自己产品的附加价值。

增强剥离强度

铝材界面粘结强度，一般由两部分决定:其一，铝基与胶类铝基板加工（导热绝缘胶主树脂或胶粘剂）的粘合力；其二，是胶粘剂和树脂间的粘合力。若胶类能很好地渗透到铝材表面层中，又铝基板加工能与主树脂很好地进行化学交联，则能够保证较高的铝基板的剥离强度。

铝表面处理方法有氧化、拉丝等，都是通过扩大表面积来增强粘接性。一般氧化的表面积远大于拉丝，但是氧化本身却也有着较大的差异。业内人士都知道，铝材氧化时受诸多因素的控制，一旦控制不好，反而有可能造成氧化膜的疏松等情况的出现，而目前国内众多的片材铝氧化企业生产过程中的质量稳定性控制是亟需解决的一个问题。